无主线、不交易

一、华为半导体负责人何庭波更新韬定律论文

关于韬定律，华为半导体负责人何庭波4日在中科院科技论文预发布平台ChinaXiv，再次发布相关论文《Huawei’s τ Chip Was Supposed to Melt?》，提到热量是韬定律最棘手的隐忧，而麒麟芯片实测结果，颠覆了这一质疑。麒麟2026的芯片晶体管密度从约每平方毫米1.55亿提升到2.38亿个，跃升55%；在相同性能下，NPU功耗下降66%，GPU下降58%，CPU性能核心下降41%。原因是在芯片内部，能量的主要消耗并非来自计算本身，而是来自数据传输。 

EDA：华大九天、概伦电子

封测：长电科技、通富微电、甬矽电子

二、国家反诈AI App正式上线

为进一步提升防范电信网络诈骗工作的信息化、智能化水平，帮助群众有效识诈防诈，由公安部刑侦局指导的“国家反诈AI”App正式上线。“国家反诈AI”App融合了大语言、多模态模型和智能体技术，用户通过手机输入可疑场景，该App即可完成风险研判、识别诈骗套路、推送典型案例，从“文字+语音+视频”等多个维度拆解诈骗手法，提供识别防范对策。

AI安全：任子行、国安股份、天融信、绿盟科技

三、DeepSeek计划部署昇腾芯片

据媒体报道，DeepSeek计划在内蒙古乌兰察布在建的大型数据中心里，部署至少16万颗华为昇腾950DT加速芯片。

昇腾：川润股份、航发科技、航天电器、泰嘉股份