无主线，不交易

一、存储器合约价持续飙升 预估2027年占主要CSP资本支出比重将达68%

根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，全球主要云端服务供应商（CSP）为加速建设AI基础设施，资本支出预估于2026年将年增98%，2027年再成长50%，大幅成长的原因，部分可归因于存储器合约价剧增、采购需求的强劲成长。TrendForce集邦咨询预估，DRAM、NAND Flash合计在CSP资本支出的占比，将从2026年的47%，进一步扩张至2027年的68%。

存储芯片：兆易创新、德明利、普冉股份、长鑫科技

二、9家企业将协同攻关高温超导强场托卡马克磁体研制

从8月25日举行的2026核聚变能大会上获悉，由中国聚变能源有限公司牵头，联合上海超导、东部超导等多家公司组建的长三角创新联合体将围绕中国环流四号聚变装置需求，形成高温超导强场托卡马克磁体研制能力与工程化技术体系，目标2028年前建成首条25T高温超导强场磁体研制和测试线，2030年前完成原型磁体研制。

超导材料：永鼎股份、精达股份、上海电气、杭氧股份

三、味之素ABF薄膜生产线满负荷运行 供应严重短缺

Meritz Securities指出，日本的味之素公司最近通知其客户，由于供应严重短缺，该公司将优先为人工智能和高性能应用提供原材料。截至2026年第二季度，味之素公司的ABF薄膜生产线已经满负荷运行，而新的生产能力需要一段时间才能发挥作用。因此，短期内供应方面的扩展空间有限。预计少量的ABF薄膜将主要分配给重要的AI客户和高性能产品，从而让那些在大规模生产方面有良好记录且能够稳定提供高质量ABF基材的领先供应商占据更大的优势。这可能会增强供应链中的强者们的议价能力，并进一步推动价格的上涨。

ABF及替代品：华正新材、宏昌电子、莲花控股、兴森科技