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一、海力士发布下一代CPO路线图 CPO将延伸至内存接口

SK海力士联合弗吉尼亚大学、麻省理工学院、南洋理工大学等机构研究人员，在Nature Electronics发表综述论文《用于高性能计算和人工智能的共封装光学》，给出一条更长期的路线，将光互连一直推进到内存接口。目前，CPO 主要用于芯片之间的高速互连。在传统方案中，需要先用电信号把数据从芯片传到设备边缘的光模块，再转换成光信号传输；CPO 则把光学器件直接放到芯片附近，尽量缩短高速电信号的传输距离，从而降低功耗，并提高带宽。而 SK 海力士提出的下一步，是继续把这条光路向内推进。

CPO：太辰光、联特科技、天孚通信、源杰科技、仕佳光子


二、阿里Q2资本开支大幅增加 同比增75% 环比增151%

阿里巴巴披露财报，2027财年Q1资本开支676.78亿元，同比增长75%，环比增长151%。CEO吴泳铭表示，AI基建投入资金已达1900亿，CapEx预计三年之内回本。

2027财年Q1资本开支676.78亿元

2026财年Q1资本开支386.76亿元

2026财年Q4资本开支268.87亿元

阿里数据中心：数据港、杭钢股份、利扬芯片


三、苹果折叠屏手机

苹果折叠屏来了，秋季发布会锁定9月9日，iPhone 18 Pro系列领衔，折叠屏Ultra同台亮相。科技媒体日前报道称，富士康为满足苹果iPhone 18 Pro系列以及首款折叠手机（上市后预估名为iPhone Ultra）产能，正扩大郑州工厂的招工规模。 消息称，为了在苹果秋季发布会（预估9月8日/9日）召开前最大限度地提高产能，富士康向新入职员工提供约8800元人民币的短期签约奖金。此外自8月14日起到岗的员工，还可在基础奖金之外获得500元额外奖励。 此次招工涉及2个主要业务组，覆盖零部件测试、最终组装和质量检验等环节。

概念股：科森科技、宇环数控、宜安科技、联得装备、蓝思科技